ZHCSRR6E November 2023 – August 2025 LMKDB1102 , LMKDB1104 , LMKDB1108 , LMKDB1120
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 寄存器映射
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- REX|28
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
10.3 電源相關(guān)建議
在每個(gè)電源引腳附近放置一個(gè) 0.1μF 電容器。為了更大程度地降低 VDDA、VDD_IN0 和 VDD_IN1 上的噪聲，請(qǐng)?jiān)谝_旁放置一個(gè) 2.2Ω 的電阻器。可以將所有電源引腳都分組到一個(gè)電源軌上。TI 建議對(duì)整個(gè)芯片使用鐵氧體磁珠和一個(gè) 10μF 電容器來(lái)接地。圖 10-4 和圖 10-5 展示了一個(gè)示例電源原理圖。
圖 10-4 LMKDB11XX 緩沖器的電源建議
圖 10-5 LMKDB12XX 多路復(fù)用器的電源建議如果兩個(gè)輸入均用于多路復(fù)用器器件，并且兩個(gè)輸入具有不同的頻率（包括使用 SSC 的 PCIe 和不使用 SSC 的 PCIe），則通過(guò)添加更多鐵氧體磁珠來(lái)隔離輸入和相應(yīng)的輸出組。