7.4 熱性能信息
| 熱指標(2) |
LM7321 |
單位 |
| D (SOIC) |
DBV (SOT) |
DGK (VSSOP) |
| 8 引腳 |
5 引腳 |
8 引腳 |
| RθJA(1) |
結至環境熱阻 |
165 |
325 |
235 |
°C/W |
(1) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 的函數。任何環境溫度下允許的最大功耗為 PD = (TJ(MAX)) – TA)/ RθJA。所有數字均適用于直接焊接到 PCB 的封裝。
(2) 有關傳統和新熱指標的更多信息，請參閱
《半導體和 IC 封裝熱指標》應用報告
，SPRA953。