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ZHCSQO8 September 2024 LM70840 , LM70860 , LM70880

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RRX|29
- MPQF604D

散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購(gòu)信息

7.1.3 最高環(huán)境溫度

與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，LM708x0 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功率耗散的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片溫度 (T_J) 是以下各項(xiàng)的函數(shù)：

環(huán)境溫度
功率損耗
器件的有效熱阻 (R_θJA)
PCB 布局

LM708x0 的最高內(nèi)核溫度必須限制為 150°C。這會(huì)限制器件的最大功率耗散，從而限制負(fù)載電流。方程式 29 展示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。較大的環(huán)境溫度 (T_A) 和較大的 R_θJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流。可以使用 LM708x0 快速入門(mén)計(jì)算器工具來(lái)估算轉(zhuǎn)換器效率。或者，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測(cè)量效率。

方程式 29.

{I_{O U T}|}_{M A X} = \frac{(T_{J} - T_{A})}{R_{θ J A}} \times \frac{η}{(1 - η)} \times \frac{1}{V_{O U T}}

其中

η = 效率
T_A = 環(huán)境溫度
T_J = 結(jié)溫
R_θJA = IC 結(jié)至空氣的有效熱阻（主要通過(guò) PCB）

R_θJA 的正確值更難估計(jì)。如半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用報(bào)告中所述，熱性能信息中給出的 R_θJA 的 JESD 51-7 值并非對(duì)于設(shè)計(jì)用途始終有效，不得用于估計(jì)器件在實(shí)際應(yīng)用中的熱性能。熱性能信息中報(bào)告的 JESD 51-7 值是在一組特定條件下測(cè)量所得值，在實(shí)際應(yīng)用中很少能獲得。

有效 R_θJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素。以下是最關(guān)鍵的參數(shù)：

功率耗散
空氣溫度
氣流
PCB 面積
銅散熱器面積
封裝之下或封裝附近的散熱過(guò)孔數(shù)量
相鄰元件放置

降額曲線 顯示了最大輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系的典型曲線，有助于實(shí)現(xiàn)良好的熱布局。

熱設(shè)計(jì)資源 可用作理想熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對(duì)給定應(yīng)用環(huán)境估算 R_θJA 的指南。