ZHCSQO9 September 2024 LM70660 , LM706A0
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
-
6 詳細說明
- 6.1 概述
- 6.2 功能方框圖
- 6.3
特性說明
- 6.3.1 輸入電壓范圍 (VIN)
- 6.3.2 高壓輔助電源穩(wěn)壓器（VCC、BIAS、VDDA）
- 6.3.3 使能 (EN)
- 6.3.4 電源正常監(jiān)視器 (PG)
- 6.3.5 開關(guān)頻率 (RT)
- 6.3.6 雙隨機展頻 (DRSS)
- 6.3.7 軟啟動
- 6.3.8 輸出電壓設(shè)定值 (FB)
- 6.3.9 超短可控導(dǎo)通時間
- 6.3.10 誤差放大器和 PWM 比較器（FB、EXTCOMP）
- 6.3.11 斜率補償
- 6.3.12 分流電流檢測
- 6.3.13 斷續(xù)模式電流限制
- 6.3.14 器件配置 (CONFIG)
- 6.3.15 單輸出雙相操作
- 6.3.16 脈沖頻率調(diào)制 (PFM)/同步
- 6.3.17 熱關(guān)斷 (TSD)
- 6.4 器件功能模式
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
7.4.1 布局指南
在高電流、快速開關(guān)轉(zhuǎn)換器電路（具有高電流和電壓壓擺率）中，為了實現(xiàn)可靠的器件運行和設(shè)計穩(wěn)健性，正確的 PCB 設(shè)計和布局非常重要。此外，轉(zhuǎn)換器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。
在圖 7-36 中，降壓穩(wěn)壓器功率級的高頻電源環(huán)路以紅色表示，降壓穩(wěn)壓器的拓撲結(jié)構(gòu)意味著圖中所示的元件中流過特別高的 di/dt 電流。必須通過盡可能減小有效環(huán)路面積來降低此環(huán)路的寄生電感。
圖 7-36 輸入電流環(huán)路以下列表總結(jié)了用于優(yōu)化直流/直流轉(zhuǎn)換器性能（包括熱特性和 EMI 特性）的 PCB 布局和元件放置基本指南。圖 7-37 展示了 LM706x0 的推薦布局，并優(yōu)化了功率級和小信號元件的布局和布線。
- 將輸入電容器盡可能靠近輸入引腳對放置：VIN 和 PGND 引腳靠近在一起（中間有一個間隙以增加電氣間隙），從而簡化了輸入電容器的放置。
- 在 VIN 到 PGND 之間放置具有 X7R 或 X7S 電介質(zhì)的低 ESR 陶瓷電容器。將 0402 電容器靠近 VIN 放置以實現(xiàn)高頻旁路，如圖 7-37 所示。使用額外的 1206 或 1210 電容器作為大容量電容。
- 輸入電容器和輸出電容器的接地返回路徑必須包含連接到 PGND 引腳的局部頂層平面。
- 在 IC 頂層下方的 PCB 層上使用實心接地平面：該層充當(dāng)噪聲屏蔽層和散熱路徑。使用 IC 正下方的 PCB 層可最大限度地減少與開關(guān)環(huán)路中的電流相關(guān)的磁場，從而減少寄生電感以及開關(guān)電壓過沖和振鈴。在 PGND 附近使用多個散熱過孔，以便向內(nèi)部接地平面散熱。
- VIN、VOUT 和 GND 總線連接越寬越好：這些路徑必須盡可能寬和直，以減少轉(zhuǎn)換器輸入或輸出路徑上的任何壓降，從而更大限度地提高效率。
- 將降壓電感器靠近 SW1、SW2 和 SW3 引腳放置：在轉(zhuǎn)換器 SW 引腳和電感器之間使用短而寬的連接引線。同時，盡量減小此高 dv/dt 表面的長度（和面積），以幫助減少電容耦合和輻射 EMI。將電感器的同名端連接到 SW 引腳。
- 將 VCC 和 BOOT 電容器靠近相應(yīng)的引腳放置：VCC 和 BOOT 電容器分別表示內(nèi)部低側(cè)和高側(cè) MOSFET 柵極驅(qū)動器的電源，因此會承載高頻電流。將 CVCC 靠近 VCC 引腳放置，并在返回端子處放置一個 GND 過孔以連接到 GND 平面，從而在外露焊盤處返回到 IC GND。將 CBOOT 連接到靠近 CBOOT 和 SW4 引腳的位置。
- 將反饋分壓器盡可能靠近 FB 引腳放置：通過將電阻分壓器靠近 FB 引腳而不是靠近負載放置，降低輸出電壓反饋路徑的噪聲敏感度。這可減少 FB 布線長度和相關(guān)的噪聲耦合。FB 引腳是電壓環(huán)路誤差放大器的輸入，并代表對噪聲敏感的高阻抗節(jié)點。到 VOUT 的連接可能會更長一些。不過，不得將這一條較長的布線布置在任何可能會通過電容耦合到轉(zhuǎn)換器反饋路徑的噪聲源（例如開關(guān)節(jié)點）附近。
- 提供足夠大的 PCB 面積以實現(xiàn)適當(dāng)?shù)纳?/em>：使用足夠的覆銅區(qū)實現(xiàn)與最大負載電流和環(huán)境溫度條件相稱的低熱阻抗。為 LM706x0 提供足夠的散熱，以將結(jié)溫保持在 150°C 以下。對于滿額定負載運行，頂部接地層是一個重要的散熱區(qū)域。使用矩陣式散熱過孔將封裝的外露焊盤 (GND) 連接到 PCB 接地平面。如果 PCB 具有多個銅層，請將這些散熱過孔連接到內(nèi)層接地平面。最好使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的銅制作 PCB 頂層和底層。