ZHCSQO6 September 2024 LM706A0-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(biāo)(1) | LM706x0-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| JESD 51-7 | EVM | |||
| 29 引腳 | 29 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 33.5(2) | 18.6(3) | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 31.6 | (4) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 11.7 | (4) | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) (Tcase-center) | 11.5 | 7.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) (Tcase-max) | – | 0.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 11.6 | 6.3 | °C/W |