ZHCSKE1I February 2019 – May 2025 LM63615-Q1 , LM63625-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | LM636x5-Q1 | LM636X5-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DRR0012 (WSON) | HTSSOP (PWP) | |||
| 12 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (2) | 47.4 | 43.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 44.6 | 35.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 20.7 | 18.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.7 | 0.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 20.7 | 18.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 6.3 | 4.5 | °C/W |