PCB 布局對于實現良好的電源設計至關重要。有多個路徑傳導高轉換率電流或電壓，這些電流或電壓可能與變壓器漏感或寄生電容相互作用，從而產生噪聲和 EMI 或降低電源的性能。
- 使用低 ESR 陶瓷電容器（最好是 X7R 或 X7S 電介質）將 VIN 旁路至 GND。將 CIN 放置在盡可能靠近 LM5185 VIN 和 GND 引腳的位置。輸入電容器的接地返回路徑必須包含連接到 GND 引腳和外露焊盤的局部頂層平面。
- 最大限度地減少輸入電容器連接以及 VIN 和 GND 引腳形成的環路面積。
- 將變壓器放置在靠近開關節點的位置。最大限度地減少開關引線或平面的面積，以防止過度的電場或電容耦合。
- 盡量減少二極管齊納鉗位電路連接和變壓器初級繞組端子形成的環路面積。
- 最大限度地減少由反激式整流二極管、輸出電容器和變壓器次級繞組端子形成的環路面積。
- 將 GND 引腳直接連接到器件下方的 DAP 和散熱 PCB 接地平面。
- 在中間任一層中添加一個接地平面作為噪聲屏蔽和散熱路徑。
- 將單點接地連接到該平面。將基準電阻器、軟啟動和使能元件的回路接頭直接連接到 GND 引腳。該指南可防止任何開關或負載電流在模擬地引線中的流動。如果接地處理不好，會導致負載調節性能下降或輸出電壓紋波不正常。
- 使 VIN+、VOUT+ 和接地總線連接短而寬。該指南可減小轉換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并最大限度地提高效率。
- 盡可能減小到 FB 引腳的布線長度。將反饋電阻器放置在靠近 FB 引腳的位置。
- 將元件 RSET、RTC 和 CSS 放置在盡可能靠近其各自引腳的位置。布線時盡可能減小布線長度。
- 在輸入和輸出回路接頭之間放置一個電容器，以將共模噪聲電流直接路由回至其源。
- 為 LM5185 提供足夠的散熱，以將結溫保持在 150°C 以下。對于滿額定負載運行，頂部接地平面是一個重要的散熱區域。使用一系列散熱過孔將 DAP 連接到 PCB 接地平面。如果 PCB 具有多個銅層，請將這些散熱過孔連接到內層接地平面。與 VOUT+ 的連接為反激式二極管提供散熱。