ZHCSSK4A August 2023 – November 2023 LM5185-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LM5185-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PWP (HTSSOP) | |||
| 14 引腳 | |||
| RΘJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 52.8 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 49.3 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 28.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.8 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 28.1 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 11.2 | °C/W |