為了實現器件的更高工作性能，應使用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間接入低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，應讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果這些跡線不能保持分離狀態，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。使 RF 和 RG 接近反相輸入，可更大限度地減小寄生電容（如布局示例 所示）。
- 盡可能縮短輸入布線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵布線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產生的漏電流。