ZHCSG29G March 2017 – August 2021 ISOW7840 , ISOW7841 , ISOW7842 , ISOW7843 , ISOW7844
PRODUCTION DATA
至少需要四層才能實現低 EMI PCB 設計（請參閱圖 12-1）。層堆疊應符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請在堆棧中添加另一個電源平面或接地平面系統，以使其保持對稱。這樣可使堆棧保持機械穩定并防止其翹曲。此外，每個電源系統的電源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
該器件沒有散熱焊盤來散熱，因此會通過相應的 GND 引腳進行散熱。確保兩個 GND 引腳上都存在足夠的覆銅，以防器件的內部結溫上升到不可接受的水平。
集成式信號和電源隔離器件簡化了設計并減少了布板空間。該器件采用了低電感微變壓器，因此必須使用高頻開關，這就導致與分立式解決方案相比輻射會更高。與競爭解決方案相比，該器件采用片上電路技術來減少輻射。如需進一步降低系統級別的輻射，請參閱采用 ISOW7841 集成式信號和電源隔離器的低排放設計應用報告。