ZHCSXC9D September 2010 – October 2025 ISO7240CF-Q1 , ISO7241C-Q1 , ISO7242C-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱特性
- 5.5 功率等級(jí)
- 5.6 安全相關(guān)認(rèn)證
- 5.7 安全限值
- 5.8 絕緣規(guī)格
- 5.9 電氣特性：VCC1 和 VCC2 為 5V 運(yùn)行
- 5.10 電氣特性：VCC1 和 VCC2 為 3.3V 運(yùn)行
- 5.11 電氣特性：VCC1 為 3.3V，VCC2 為 5V 運(yùn)行
- 5.12 電氣特性：VCC1 為 5V，VCC2 為 3.3V 運(yùn)行
- 5.13 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 和 VCC2 為 3.3V 運(yùn)行
- 5.14 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 和 VCC2 為 5V 運(yùn)行
- 5.15 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 為 3.3V 且 VCC2 為 5V 運(yùn)行
- 5.16 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 為 5V，VCC2 為 3.3V 運(yùn)行
- 5.17 絕緣特性曲線
- 5.18 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購(gòu)信息
8.4.2 布局示例
圖 8-8 建議的層堆疊