ZHCSX85N September 2007 – October 2025 ISO7230C , ISO7231C , ISO7231M
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
-
6 規(guī)格
- 6.1 絕對(duì)最大額定值
- 6.2 ESD 等級(jí)
- 6.3 熱性能信息
- 6.4 建議運(yùn)行條件
- 6.5 功率等級(jí)
- 6.6 絕緣規(guī)格
- 6.7 安全相關(guān)認(rèn)證
- 6.8 安全限值
- 6.9 電氣特性：VCC1 和 VCC2 為 3.3V
- 6.10 電氣特性：VCC1 和 VCC2 為 5V
- 6.11 電氣特性：VCC1 為 3.3V，VCC2 為 5V
- 6.12 電氣特性：VCC1 為 5V，VCC2 為 3.3V
- 6.13 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 和 VCC2 為 3.3V
- 6.14 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 和 VCC2 為 5V
- 6.15 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 為 3.3V，VCC2 為 5V
- 6.16 開(kāi)關(guān)特性：VCC1 為 5V，VCC2 為 3.3V
- 6.17 典型特性
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購(gòu)信息
9.4.2 布局示例
圖 9-5 建議的層堆疊