ZHCSXD0G July 2009 – October 2025 ISO7220A-Q1 , ISO7221A-Q1 , ISO7221C-Q1
PRODUCTION DATA
至少需要四層才能實現低 EMI PCB 設計(請參閱 圖 8-5)。層堆疊必須符合以下順序(從上到下):高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓層或信號層,請在堆疊中添加另一個電源層或接地層系統,以使這些層保持對稱。向堆棧添加第二個平面系統可使堆棧保持機械穩定并防止其翹曲。每個電源系統的電源和接地層可以放置得更靠近彼此,從而顯著增大高頻旁路電容。
有關詳細的布局建議,請參閱數字隔離器設計指南。