ZHCSHF6O January 2006 – October 2025 ISO721 , ISO721M , ISO722 , ISO722M
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | ISO72x | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | |||||
| 8 引腳 | |||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 高 K 電路板 | 114.7 | °C/W | |
| 低 K 電路板 | 263 | ||||
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 63 | °C/W | ||
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 54.8 | °C/W | ||
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 18.9 | °C/W | ||
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 54.3 | °C/W | ||
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W | ||