ZHCSID5H April 2018 – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
至少需要四層才能實(shí)現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計(jì)（請參閱圖 12-2）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
節(jié) 12.2 展示了器件旁路電容器和可選 TVS 二極管的建議放置和布線方式。將 VCC2 旁路電容器放置在頂層并盡可能靠近器件引腳。請勿使用過孔完成與 VCC2 和 GND2 引腳的連接。如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請?jiān)跅Ｖ刑砑恿硪粋€(gè)電源平面或接地平面系統(tǒng)，以使其保持對稱。這樣可使堆棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個(gè)電源系統(tǒng)的電源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關(guān)詳細(xì)的布局建議，請參閱數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南。