ZHCSXW8A February 2025 – June 2025 HDC3120
PRODUCTION DATA
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
RH | 1 | O | 提供表示相對濕度 (RH%) 的比例式模擬輸出電壓。相關詳細信息，請參閱 節 7.3.3.1。 |
GND | 2、3、8 | G | 接地/VSS。將所有 GND 引腳接地，以確保穩定運行。 |
TEMP | 4 | O | 提供表示溫度的比例式模擬輸出電壓。相關詳細信息，請參閱 節 7.3.3.2。 |
| VDD | 5 | P | 電源電壓（1.62V 至 5.50V） |
RESET_EN | 6 | I | 當被拉至低電平的時間至少為 1μs 時，驅動器件進入復位/禁用模式。該器件包含一個到 VDD 的 51kΩ 內部上拉電阻。如果未使用，請將該引腳保持懸空狀態，將引腳直接連接至 VDD，或使用外部上拉電阻連接至 VDD。相關詳細信息，請參閱 節 7.3.2。 |
HEAT_EN | 7 | O | 置為高電平時，激活片上加熱器。讓該引腳處于懸空狀態，可能導致加熱器間歇性導通。如果不使用片上加熱器，則連接至 GND。相關詳細信息，請參閱 節 7.4.1。 |
散熱焊盤 | 9 | G | 在內部連接到 GND。根據系統要求，該引腳可保持已焊接狀態，也可保持未焊接狀態。為保證機械穩定性，不需要進行焊接。讓散熱焊盤保持未焊接狀態，能夠增大結至電路板的熱阻，有助于對器件與 PCB 之間的非必要熱傳導進行管理。如果散熱焊盤處于已焊接狀態，則散熱焊盤必須保持懸空狀態或連接至 GND。 |