10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (March 2023)to RevisionD (November 2024)
- 更新了整個文檔中的表格、圖和交叉參考的編號格式Go
- 向引腳配置和功能 部分添加了散熱焊盤配置信息Go
- 向圖 6-3 添加了 0% 和 100% RH 以及 80°C 數據Go
- 更改了用于覆蓋默認器件上電/復位測量狀態的有效配置值列表 表中的多個 CRC 值Go
- Changed the Soldering Reflow section to add why rehydration is
required for open cavity and protective cover devices and emphasize that all humidity
sensors need rehydration after reflow Go
- 向暴露于高溫和高濕度條件下 部分添加了建議的工作范圍Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (August 2022)to RevisionC (March 2023)
- 將數據表狀態從“混合量產”更改為“量產數據”Go
- 刪除了 HDC3022-Q1 器件的預發布說明Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (September 2021)to RevisionB (August 2022)
- 將數據表狀態從“預告信息”更改為“混合量產”Go
- 將 HDC3020QDEFRQ1 和 HDC3021QDEHRQ1 的可訂購狀態從“預告信息”更改為“量產數據”Go
- 向特性列表添加了“功能安全型”并鏈接到其他文檔Go
- 添加了可濕性側面封裝選項作為產品預發布Go
- 將“漂移校正”重命名為“偏移誤差校正”Go
- 刪除了“ADDR 和 ADDR1 引腳可保持懸空”。該引腳不得保持懸空。Go
- 更新了電氣規格以反映預量產測試特性。Go
- 添加了加熱器命令Go
- 將讀取制造 ID 十六進制代碼 LSB 的命令代碼從80 更改為81Go
- 添加了額外的按需觸發命令代碼：0x2C06、0x2C0D、0x2C10Go
- 將電源相關建議 和布局 部分移到了應用和實施 部分Go
- 將再水合建議更改為 25°C 和 50% RH，持續 5 天Go