ZHCSLV5D June 2021 – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1
PRODUCTION DATA
為提高測量精度，TI 建議將 HDC302x-Q1 與有源電路、電池、顯示器和電阻元件形式的所有熱源隔離開來。如果設計空間有限，器件周圍的切口或包含小溝槽有助于盡可能減少從 PCB 熱源到 HDC302x-Q1 的熱傳遞。為避免 HDC302x-Q1 自發熱，TI 建議將器件配置為每秒最多測量 1 次。避免器件從熱源（如散熱器或太陽）獲得熱量。
HDC302x-Q1 僅作為目標器件運行，通過與 I2C 兼容的串行接口與主機進行通信。SCL 是輸入引腳，SDA 是雙向引腳，ALERT 是輸出。HDC302x-Q1 在 SDA 上需要一個上拉電阻器。如果系統微處理器 SCL 引腳為漏極開路，則需要一個 SCL 上拉電阻器。上拉電阻器的建議值通常是 5kΩ。在某些應用中，上拉電阻器可以低于或高于 5kΩ。上拉電阻器的大小由 I2C 線路上的電容量、總線泄漏和通信頻率決定。有關更多詳細信息，請參閱 I2C 上拉電阻器計算 應用手冊。建議在 V+ 和 GND 之間連接一個容值為 0.1μF 的旁路電容器。使用額定溫度范圍與應用工作范圍相匹配的陶瓷電容器類型，并將該電容器放置在盡可能靠近 HDC302x-Q1 的 VDD 引腳的位置。ADDR 和 ADDR0 引腳應直接連接到 GND 或 VDD，以便根據尋址方案選擇四個可能的唯一目標 ID 地址（請參閱表 7-2）。ALERT 輸出引腳可連接到微控制器中斷，當相對濕度或溫度超過編程限制時，該中斷就會觸發事件。將 ALERT 引腳輸入/輸出電流保持在 1mA 以下，以防止器件自發熱。ALERT 引腳在不使用時應保持懸空。如果未使用 nRESET 引腳，最好將其連接到 VDD。這是為了避免 nRESET 引腳上可能由電磁干擾引起的尖峰脈沖。
用戶可決定是否將封裝散熱焊盤焊接到 PCB 上。不焊接散熱焊盤有助于更大限度地降低熱質量，從而更大限度地提高加熱器效率或更好地測量環境溫度（這也為器件提供了承受因冷凝水而導致封裝進水所造成短路的最佳機會）。焊接散熱焊盤有助于確保 RH 測量的穩定性，因為溫度測量由于熱質量增加而更穩定。在冷凝環境中使用 HDC302x 時，最好使用 HDC3022，因為 IP67 級濾蓋可確保傳感器安全防水。為避免短路，用戶還必須小心確保器件下方和器件引腳上沒有水。