ZHCSR11D September 2022 – October 2025 ESD1LIN24-Q1 , ESD751-Q1 , ESD761-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 電源相關(guān)建議
- 9 布局
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
- 封裝選項(xiàng)附錄
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DPY|2
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DPY|2
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DPY 封裝，2 引腳 X1SON（頂視圖）. 
圖 4-2 DYF 封裝，2 引腳 SOD-323（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| IO | 1 | I/O | 受 ESD 保護(hù)的 IO |
| GND | 2 | G | 接地。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。