ZHCSAG8A November 2012 – March 2015 DRV10866
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSC|10
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSC|10
訂購信息
1 特性
2 應(yīng)用范圍
- 筆記本 CPU 風(fēng)扇
- 游戲站 CPU 風(fēng)扇
- ASIC 冷卻風(fēng)扇
3 說明
DRV10866 是一款具有集成功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的三相無傳感器電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，驅(qū)動(dòng)電流峰值可達(dá) 680mA。 DRV10866 專門針對(duì)低噪聲和低外部元件數(shù)風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 DRV10866 具有內(nèi)置過電流保護(hù)，無需外部電流感測(cè)電阻。 同步整流運(yùn)行模式可提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的效率。 DRV10866 通過開漏輸出端輸出 FG 或 ½ FG 以指示電機(jī)速度。 該器件實(shí)現(xiàn)了適合三相電機(jī)的 150° 無傳感器反電動(dòng)勢(shì) (BEMF) 控制方案。 DRV10866 采用 10 引腳、3mm × 3mm × 0.75mm 高效散熱型 SON (DSC) 封裝。 額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| DRV10866 | WSON (10) | 3.00mm x 3.00mm |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
DRV10866 典型應(yīng)用
