ZHCSY58 May   2025 DP83826AE , DP83826AI

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 模式比較表
6. 5 引腳配置和功能（ENHANCED 模式）
7. 6 引腳配置和功能（基本模式）
8. 7 規(guī)格
   1. 7.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 7.2 ESD 等級(jí)
   3. 7.3 建議運(yùn)行條件
   4. 7.4 熱性能信息
   5. 7.5 電氣特性
   6. 7.6 時(shí)序要求
   7. 7.7 時(shí)序圖
   8. 7.8 典型特性
9. 8 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 8.1 概述
   2. 8.2 功能方框圖
   3. 8.3 特性說(shuō)明
      1. 8.3.1  自動(dòng)協(xié)商（速度/雙工選擇）
      2. 8.3.2  自動(dòng) MDIX 分辨率
      3. 8.3.3  節(jié)能以太網(wǎng)
         1. 8.3.3.1 EEE 概述
         2. 8.3.3.2 EEE 協(xié)商
      4. 8.3.4  舊 MAC 的 EEE 不支持 802.3az
      5. 8.3.5  局域網(wǎng)喚醒數(shù)據(jù)包檢測(cè)
         1. 8.3.5.1 魔術(shù)包結(jié)構(gòu)
         2. 8.3.5.2 魔術(shù)包示例
         3. 8.3.5.3 局域網(wǎng)喚醒配置和狀態(tài)
      6. 8.3.6  低功耗模式
         1. 8.3.6.1 主動(dòng)睡眠
         2. 8.3.6.2 IEEE 斷電
         3. 8.3.6.3 深度斷電狀態(tài)
      7. 8.3.7  RMII 中繼器模式
      8. 8.3.8  時(shí)鐘輸出
      9. 8.3.9  媒體獨(dú)立接口 (MII)
      10. 8.3.10 簡(jiǎn)化媒體獨(dú)立接口 (RMII)
      11. 8.3.11 串行管理接口
          1. 8.3.11.1 擴(kuò)展寄存器空間訪問(wèn)
          2. 8.3.11.2 寫(xiě)入地址操作
          3. 8.3.11.3 讀取地址操作
          4. 8.3.11.4 寫(xiě)入（無(wú)后增量）操作
          5. 8.3.11.5 讀取（無(wú)后增量）操作
          6. 8.3.11.6 示例寫(xiě)入操作（無(wú)后增量）
      12. 8.3.12 100BASE-TX
          1. 8.3.12.1 100BASE-TX 變送器
             1. 8.3.12.1.1 代碼組編碼和注入
             2. 8.3.12.1.2 擾頻器
             3. 8.3.12.1.3 NRZ 到 NRZI 編碼器
             4. 8.3.12.1.4 二進(jìn)制到 MLT-3 轉(zhuǎn)換器
          2. 8.3.12.2 100BASE-TX 接收器
      13. 8.3.13 10BASE-Te
          1. 8.3.13.1 靜噪
          2. 8.3.13.2 正常鏈路脈沖檢測(cè)和生成
          3. 8.3.13.3 Jabber
          4. 8.3.13.4 工作鏈路鏈極性檢測(cè)和校正
      14. 8.3.14 環(huán)回模式
          1. 8.3.14.1 近端環(huán)回
          2. 8.3.14.2 MII 環(huán)回
          3. 8.3.14.3 PCS 環(huán)回
          4. 8.3.14.4 數(shù)字環(huán)回
          5. 8.3.14.5 模擬環(huán)回
          6. 8.3.14.6 遠(yuǎn)端（反向）環(huán)回
      15. 8.3.15 BIST 配置
      16. 8.3.16 電纜診斷
          1. 8.3.16.1 時(shí)域反射法 (TDR)
      17. 8.3.17 快速鏈路丟失功能
      18. 8.3.18 LED 和 GPIO 配置
   4. 8.4 編程
      1. 8.4.1 硬件自舉配置
         1. 8.4.1.1 自舉配置（增強(qiáng)模式）
         2. 8.4.1.2 Strap 配置（基本模式）
   5. 8.5 寄存器映射
      1. 8.5.1 DP83826A 寄存器
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 雙絞線接口 (TPI) 網(wǎng)絡(luò)電路
       2. 9.2.2 變壓器推薦
       3. 9.2.3 電容直流阻斷
       4. 9.2.4 設(shè)計(jì)要求
          1. 9.2.4.1 時(shí)鐘要求
             1. 9.2.4.1.1 振蕩器
             2. 9.2.4.1.2 晶體
       5. 9.2.5 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
          1. 9.2.5.1 MII 布局指南
          2. 9.2.5.2 RMII 布局指南
          3. 9.2.5.3 MDI 布局指南
       6. 9.2.6 應(yīng)用曲線
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
          1. 9.4.1.1 信號(hào)布線
          2. 9.4.1.2 返回路徑
          3. 9.4.1.3 變壓器布局
          4. 9.4.1.4 金屬澆注
          5. 9.4.1.5 PCB 層堆疊
             1. 9.4.1.5.1 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 相關(guān)文檔
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 支持資源
    4. 10.4 商標(biāo)
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術(shù)語(yǔ)表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息