| 可訂購器件 |
狀態(tài) (1) |
封裝類型 |
封裝圖紙 |
引腳 |
封裝數(shù)量 |
環(huán)保計劃 (2) |
鉛/焊球涂層 |
MSL 峰值溫度 (3) |
工作溫度 (°C) |
器件標記(4)(5) |
| DLPC2607ZVB |
ACTIVE |
NFBGA |
ZVB |
176 |
260 |
待定 |
致電 TI |
Level-3-260C-168 HRS |
-30 至 85 |
|
(1) 銷售狀態(tài)值定義如下:
正在供貨:建議用于新設(shè)計的產(chǎn)品器件。
限期購買:TI 已宣布器件停產(chǎn),但購買期限仍有效。
NRND:不推薦用于新設(shè)計。為支持現(xiàn)有客戶,器件尚在正常生產(chǎn),但 TI 不建議在新設(shè)計中使用此器件。
PRE_PROD:未發(fā)布的器件,尚未進行生產(chǎn),未向大眾市場供貨,也未在網(wǎng)絡(luò)上供應(yīng),未提供樣片。
預(yù)覽:器件已發(fā)布,但尚未生產(chǎn)。可能提供樣片,也可能未提供樣片。
停產(chǎn):TI 已停止生產(chǎn)該器件。
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(2) 環(huán)保計劃 - 規(guī)劃的環(huán)保分類包括:無鉛 (RoHS),無鉛(RoHS 豁免)或綠色(RoHS,無銻/溴)- 欲了解最新供貨信息及更多產(chǎn)品內(nèi)容詳情,請訪問
http://www.cqwzaes.cn/productcontent。
待定:無鉛/綠色轉(zhuǎn)換計劃尚未確定。
無鉛 (RoHS):TI 所說的“無鉛”是指符合針對所有 6 種物質(zhì)的現(xiàn)行 RoHS 要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品,包括要求鉛的重量不超過均質(zhì)材料總重量的 0.1%。因在設(shè)計時就考慮到了高溫焊接要求,因此 TI 的無鉛產(chǎn)品適用于指定的無鉛作業(yè)。
無鉛(RoHS 豁免):該組件在以下兩種情況下具有 RoHS 豁免權(quán):1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點;2) 芯片和引線框架之間使用鉛基芯片粘合劑。否則,組件被歸為上面定義的無鉛(符合 RoHS)。
綠色(RoHS,無銻/溴):TI 定義的“綠色”表示無鉛(符合 RoHS)以及無溴 (Br) 和銻 (Sb) 系阻燃劑(溴或銻的重量不超過均質(zhì)材料總重量的 0.1%)。
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(3) MSL,峰值溫度-- 濕敏等級額定值(符合 JEDEC 工業(yè)標準分類)和峰值焊接溫度。
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(4) 器件上可能還有與徽標、批次跟蹤代碼或環(huán)境分類相關(guān)的標記。
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(5) 括號內(nèi)將包含多個器件標志。不過,器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標志。如果某一行縮進,說明該行續(xù)接上一行,這兩行合在一起表示該器件的完整器件標志。
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| 在任何情況下,TI 對由此類信息產(chǎn)生的責任決不超過本文檔中 TI 每年銷售給客戶的相關(guān) TI 部件的總購買價。 |