| 可訂購器件 |
狀態 (1) |
封裝類型 |
封裝圖紙 |
引腳 |
封裝數量 |
環保計劃 (2) |
鉛/焊球涂層 |
MSL 峰值溫度 (3) |
工作溫度 (°C) |
器件標記(4)(5) |
| DLPC2607ZVB |
ACTIVE |
NFBGA |
ZVB |
176 |
260 |
待定 |
致電 TI |
Level-3-260C-168 HRS |
-30 至 85 |
|
(1) 銷售狀態值定義如下:
正在供貨:建議用于新設計的產品器件。
限期購買:TI 已宣布器件停產,但購買期限仍有效。
NRND:不推薦用于新設計。為支持現有客戶,器件尚在正常生產,但 TI 不建議在新設計中使用此器件。
PRE_PROD:未發布的器件,尚未進行生產,未向大眾市場供貨,也未在網絡上供應,未提供樣片。
預覽:器件已發布,但尚未生產。可能提供樣片,也可能未提供樣片。
停產:TI 已停止生產該器件。
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(2) 環保計劃 - 規劃的環保分類包括:無鉛 (RoHS),無鉛(RoHS 豁免)或綠色(RoHS,無銻/溴)- 欲了解最新供貨信息及更多產品內容詳情,請訪問
http://www.cqwzaes.cn/productcontent。
待定:無鉛/綠色轉換計劃尚未確定。
無鉛 (RoHS):TI 所說的“無鉛”是指符合針對所有 6 種物質的現行 RoHS 要求的半導體產品,包括要求鉛的重量不超過均質材料總重量的 0.1%。因在設計時就考慮到了高溫焊接要求,因此 TI 的無鉛產品適用于指定的無鉛作業。
無鉛(RoHS 豁免):該組件在以下兩種情況下具有 RoHS 豁免權:1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點;2) 芯片和引線框架之間使用鉛基芯片粘合劑。否則,組件被歸為上面定義的無鉛(符合 RoHS)。
綠色(RoHS,無銻/溴):TI 定義的“綠色”表示無鉛(符合 RoHS)以及無溴 (Br) 和銻 (Sb) 系阻燃劑(溴或銻的重量不超過均質材料總重量的 0.1%)。
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(3) MSL,峰值溫度-- 濕敏等級額定值(符合 JEDEC 工業標準分類)和峰值焊接溫度。
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(4) 器件上可能還有與徽標、批次跟蹤代碼或環境分類相關的標記。
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(5) 括號內將包含多個器件標志。不過,器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標志。如果某一行縮進,說明該行續接上一行,這兩行合在一起表示該器件的完整器件標志。
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| 在任何情況下,TI 對由此類信息產生的責任決不超過本文檔中 TI 每年銷售給客戶的相關 TI 部件的總購買價。 |