ZHCSCC0A April 2014 – July 2015 CSD95372BQ5MC
PRODUCTION DATA.
CSD95372BQ5MC NexFET™智能功率級的設(shè)計(jì)針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進(jìn)行了高度優(yōu)化。這個產(chǎn)品集成了驅(qū)動器集成電路 (IC) 和功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 來完善功率級開關(guān)功能。該組合可在 5mm x 6mm 小型封裝中實(shí)現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測和溫度感測功能，以簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計(jì)時間并簡化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
| 器件 | 介質(zhì) | 數(shù)量 | 封裝 | 發(fā)貨 |
|---|---|---|---|---|
| CSD95372BQ5MC | 13 英寸卷帶 | 2500 | SON 5mm × 6mm DualCool 封裝 | 卷帶封裝 |
| CSD95372BQ5MCT | 7 英寸卷帶 | 250 |