ZHCSY28 March 2025 CDC6C-Q1
ADVANCE INFORMATION
德州儀器 (TI) 建議遵循焊錫膏供應商提供的建議,以優化助焊劑活性,并在 J-STD-020E 指南范圍內達到合金的適當熔化溫度。在處理 CDC6Cx-Q1 時,盡量使用最低的峰值溫度,最好也要低于 MSL 標簽上列出的元件峰值溫度額定值。確切的溫度曲線取決于多個因素,包括 MSL 標簽上額定的元件最高峰值溫度、電路板厚度、PCB 材料類型、PCB 幾何形狀、元件位置、尺寸、PCB 內的密度、焊料制造商建議的曲線以及 SMT 組裝操作確認的回流設備能力。