ZHCSFX3A April 2016 – November 2016 CC2564C
PRODUCTION DATA.
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設計套件與評估模塊
有關開發支持工具的完整列表,請參見 TI CC256x wiki。有關定價和購買信息,請聯系最近的 TI 銷售辦事處或授權分銷商。
為了標明產品開發周期的階段,TI 為所有部件號分配了前綴。這些前綴代表了產品開發的發展階段,即從工程原型直到完全合格的生產器件。
器件開發進化流程:
Figure 8-1 CC2564C 器件命名規則
Figure 8-2 芯片標記(VQFN-MR 封裝)
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ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。