ZHCSBX5B October 2013 – October 2014 CC1201
PRODUCTION DATA.
- 1 器件概述
- 2修訂歷史記錄
- 3Terminal Configuration and Functions
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4Specifications
- 4.1 Absolute Maximum Ratings
- 4.2 Handling Ratings
- 4.3 Recommended Operating Conditions (General Characteristics)
- 4.4 Thermal Resistance Characteristics for RHB Package
- 4.5 RF Characteristics
- 4.6 Regulatory Standards
- 4.7 Current Consumption, Static Modes
- 4.8 Current Consumption, Transmit Modes
- 4.9 Current Consumption, Receive Modes
- 4.10
Receive Parameters
- 4.10.1 General Receive Parameters (High-Performance Mode)
- 4.10.2 RX Performance in 868-, 915-, and 920-MHz Bands (High-Performance Mode)
- 4.10.3 RX Performance in 433-MHz Band (High-Performance Mode)
- 4.10.4 RX Performance in 169-MHz Band (High-Performance Mode)
- 4.10.5 RX Performance in Low-Power Mode
- 4.11 Transmit Parameters
- 4.12 PLL Parameters
- 4.13 Wake-up and Timing
- 4.14 40-MHz Crystal Oscillator
- 4.15 40-MHz Clock Input (TCXO)data to TCXO table
- 4.16 32-kHz Clock Input
- 4.17 40-kHz RC Oscillator
- 4.18 I/O and Reset
- 4.19 Temperature Sensor
- 4.20 Typical Characteristics
- 5Detailed Description
- 6Typical Application Circuit
- 7器件和文檔支持
- 8機械封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- RHB|32
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RHB|32
訂購信息
7 器件和文檔支持
7.1 器件支持
7.1.1 開發支持
7.1.1.1 配置軟件
CC1201 器件可使用 SmartRF Studio 軟件 (SWRC046) 進行配置。 強烈建議使用 SmartRF Studio 軟件來獲取最優寄存器設置并評估相關性能和功能。
7.1.2 器件和支持開發工具命名規則
為了指出產品開發周期所處的階段，TI 為所有微處理器 (MPU) 和支持工具的產品型號分配了前綴。 每個器件都具有以下三個前綴中的一個：X、P 或無（無前綴）（例如，CC1201）。 德州儀器 (TI) 建議為其支持的工具使用三個可用前綴指示符中的兩個：TMDX 和 TMDS。 這些前綴代表了產品開發的發展階段，即從工程原型 (TMDX) 直到完全合格的生產器件和工具 (TMDS)。
器件開發進化流程：
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X試驗器件不一定代表最終器件的電氣規范標準并且不可使用生產組裝流程。
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P原型器件不一定是最終芯片模型并且不一定符合最終電氣標準規范。
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無完全合格的芯片模型的生產版本。
支持工具開發發展流程：
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TMDX 還未經德州儀器 (TI) 完整內部質量測試的開發支持產品。
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TMDS 完全合格的開發支持產品.
X 和 P 器件和 TMDX 開發支持工具在供貨時附帶如下免責條款：
“開發的產品用于內部評估用途。”
生產器件和 TMDS 開發支持工具已進行完全特性描述，并且器件的質量和可靠性已經完全論證。 TI 的標準保修證書適用。
預測顯示原型器件（X 或者 P）的故障率大于標準生產器件。 由于它們的預計的最終使用故障率仍未定義，德州儀器 (TI) 建議不要將這些器件用于任何生產系統。 只有合格的產品器件將被使用。
TI 器件的命名規則也包括一個帶有器件系列名稱的后綴。 這個后綴表示封裝類型（例如，RHB），溫度范圍（例如，“空白”是默認的商業級溫度范圍）以及器件速度范圍（以 MHz 為單位），提供了讀取任一 CC1201 器件完整器件名稱的圖例。
要獲得 QFN 封裝類型的 CC1201 器件訂購部件號，請參見本文檔的“封裝選項附錄”（TI 網站 www.ti.com），或者聯系您的 TI 銷售代表。
7.2 文檔支持
以下文檔介紹了 CC1201 處理器。 www.ti.com 網站上提供了這些文檔的副本。 提示：請在 www.ti.com 上提供的搜索框中輸入文獻編號。
7.3 社區資源
下列鏈接提供到 TI 社區資源的連接。 鏈接的內容由各個分銷商“按照原樣”提供。 這些內容并不構成 TI 技術規范和標準且不一定反映 TI 的觀點；請見 TI 的使用條款。
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TI E2E™ 在線社區 TI 工程師對工程師 (E2E) 社區。 此社區的創建目的是為了促進工程師之間協作。 在 e2e.ti.com 中，您可以咨詢問題、共享知識、探索思路，在同領域工程師的幫助下解決問題。
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德州儀器 (TI) 嵌入式處理器維基網站 德州儀器 (TI) 嵌入式處理器維基網站。 此網站的建立是為了幫助開發人員從德州儀器 (TI) 的嵌入式處理器入門并且也為了促進與這些器件相關的硬件和軟件的總體知識的創新和增長。
7.4 商標
SmartRF, E2E are trademarks of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
7.5 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。