ZHCS278F June 2011 – October 2014 CC1121
PRODUCTION DATA.
- 1器件概述
- 2修訂歷史記錄
- 3Terminal Configuration and Functions
-
4Specifications
- 4.1 Absolute Maximum Ratings
- 4.2 Handling Ratings
- 4.3 Recommended Operating Conditions (General Characteristics)
- 4.4 Thermal Resistance Characteristics for RHB Package
- 4.5 RF Characteristics
- 4.6 Regulatory Standards
- 4.7 Current Consumption, Static Modes
- 4.8 Current Consumption, Transmit Modes
- 4.9 Current Consumption, Receive Modes
- 4.10
Receive Parameters
- 4.10.1 General Receive Parameters (High-Performance Mode)
- 4.10.2 RX Performance in 950-MHz Band (High-Performance Mode)
- 4.10.3 RX Performance in 868-, 915-, and 920-MHz Bands (High-Performance Mode)
- 4.10.4 RX Performance in 434-MHz Band (High-Performance Mode)
- 4.10.5 RX Performance in 169-MHz Band (High-Performance Mode)
- 4.10.6 RX Performance in Low-Power Mode
- 4.11 Transmit Parameters
- 4.12 PLL Parameters
- 4.13 Wake-up and Timing
- 4.14 32-MHz Crystal Oscillator
- 4.15 32-MHz Clock Input (TCXO) data to TCXO table
- 4.16 32-kHz Clock Input
- 4.17 32-kHz RC Oscillator
- 4.18 I/O and Reset
- 4.19 Temperature Sensor
- 4.20 Typical Characteristics
- 5Detailed Description
- 6Typical Application Circuit
- 7器件和文檔支持
- 8機(jī)械封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
訂購(gòu)信息
7 器件和文檔支持
7.1 器件支持
7.1.1 開發(fā)支持
7.1.1.1 配置軟件
CC1121 器件可使用 SmartRF Studio 軟件 (SWRC046) 進(jìn)行配置。 強(qiáng)烈建議使用 SmartRF Studio 軟件來(lái)獲取最優(yōu)寄存器設(shè)置并評(píng)估相關(guān)性能和功能。
7.1.2 器件和支持開發(fā)工具命名規(guī)則
為了指出產(chǎn)品開發(fā)周期所處的階段，TI 為所有微處理器 (MPU) 和支持工具的產(chǎn)品型號(hào)分配了前綴。 每個(gè)器件都具有以下三個(gè)前綴中的一個(gè)：X、P 或無(wú)（無(wú)前綴）（例如，CC1121）。 德州儀器 (TI) 建議為其支持的工具使用三個(gè)可用前綴指示符中的兩個(gè)：TMDX 和 TMDS。 這些前綴代表了產(chǎn)品開發(fā)的發(fā)展階段，即從工程原型 (TMDX) 直到完全合格的生產(chǎn)器件和工具 (TMDS)。
器件開發(fā)進(jìn)化流程：
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X試驗(yàn)器件不一定代表最終器件的電氣規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)并且不可使用生產(chǎn)組裝流程。
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P原型器件不一定是最終芯片模型并且不一定符合最終電氣標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
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無(wú)完全合格的芯片模型的生產(chǎn)版本。
支持工具開發(fā)發(fā)展流程：
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TMDX 還未經(jīng)德州儀器 (TI) 完整內(nèi)部質(zhì)量測(cè)試的開發(fā)支持產(chǎn)品。
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TMDS 完全合格的開發(fā)支持產(chǎn)品.
X 和 P 器件和 TMDX 開發(fā)支持工具在供貨時(shí)附帶如下免責(zé)條款：
“開發(fā)的產(chǎn)品用于內(nèi)部評(píng)估用途。”
生產(chǎn)器件和 TMDS 開發(fā)支持工具已進(jìn)行完全特性描述，并且器件的質(zhì)量和可靠性已經(jīng)完全論證。 TI 的標(biāo)準(zhǔn)保修證書適用。
預(yù)測(cè)顯示原型器件（X 或者 P）的故障率大于標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)器件。 由于它們的預(yù)計(jì)的最終使用故障率仍未定義，德州儀器 (TI) 建議不要將這些器件用于任何生產(chǎn)系統(tǒng)。 只有合格的產(chǎn)品器件將被使用。
TI 器件的命名規(guī)則也包括一個(gè)帶有器件系列名稱的后綴。 這個(gè)后綴表示封裝類型（例如，RHB），且溫度范圍（例如，“空白”是默認(rèn)的商業(yè)級(jí)溫度范圍）提供了讀取任一 CC1121 器件完整器件名稱的圖例。
要獲得 QFN 封裝類型的 CC1121 器件訂購(gòu)部件號(hào)，請(qǐng)參見本文檔的“封裝選項(xiàng)附錄”（TI 網(wǎng)站 www.ti.com），或者聯(lián)系您的 TI 銷售代表。
7.2 文檔支持
以下文檔對(duì) CC1121 處理器加以補(bǔ)充。 www.ti.com 網(wǎng)站上提供了這些文檔的副本。 提示：請(qǐng)?jiān)?www.ti.com 上提供的搜索框中輸入文獻(xiàn)編號(hào)。
7.3 社區(qū)資源
下列鏈接提供到 TI 社區(qū)資源的連接。 鏈接的內(nèi)容由各個(gè)分銷商“按照原樣”提供。 這些內(nèi)容并不構(gòu)成 TI 技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)且不一定反映 TI 的觀點(diǎn)；請(qǐng)見 TI 的使用條款。
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TI E2E™ 在線社區(qū) TI 工程師對(duì)工程師 (E2E) 社區(qū)。 此社區(qū)的創(chuàng)建目的是為了促進(jìn)工程師之間協(xié)作。 在 e2e.ti.com 中，您可以咨詢問題、共享知識(shí)、探索思路，在同領(lǐng)域工程師的幫助下解決問題。
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德州儀器 (TI) 嵌入式處理器維基網(wǎng)站 德州儀器 (TI) 嵌入式處理器維基網(wǎng)站。 此網(wǎng)站的建立是為了幫助開發(fā)人員從德州儀器 (TI) 的嵌入式處理器入門并且也為了促進(jìn)與這些器件相關(guān)的硬件和軟件的總體知識(shí)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。
7.4 商標(biāo)
SmartRF, E2E are trademarks of Texas Instruments.
7.5 靜電放電警告
ESD 可能會(huì)損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會(huì)損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí) , 大至整個(gè)器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。