ZHCSP96A October 2023 – June 2024 BQ77205
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | BQ77205 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DGK | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 180 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 55 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 130 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 12.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 96.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |