ZHCSRB3A june 2023 – august 2023 AMC3311
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWE|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DWE 封裝，16 引腳 SOIC（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | DCDC_OUT | 電源 | 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器的高側(cè)輸出；將此引腳連接到 HLDO_IN 引腳。(1) |
| 2 | DCDC_HGND | 電源地 | 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器的高側(cè)接地基準(zhǔn)；將此引腳連接到 HGND 引腳。 |
| 3 | HLDO_IN | 電源 | 高側(cè)低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器的輸入；將此引腳連接到 DCDC_OUT 引腳。(1) |
| 4 | NC | — | 無內(nèi)部連接。將此引腳連接到高側(cè)接地或?qū)⒋艘_留為未連接（懸空）。 |
| 5 | HLDO_OUT | 電源 | 高側(cè) LDO 的輸出。(1) |
| 6 | IN | 模擬輸入 | 模擬輸入。 |
| 7、8 | HGND | 信號地 | 高側(cè)模擬地；將這兩個引腳連接到 DCDC_HGND 引腳。 |
| 9 | GND | 信號地 | 低側(cè)模擬地；將此引腳連接到 DCDC_GND 引腳。 |
| 10 | OUTN | 模擬輸出 | 反相模擬輸出。 |
| 11 | OUTP | 模擬輸出 | 同相模擬輸出。 |
| 12 | VDD | 功率 | 低側(cè)電源。(1) |
| 13 | LDO_OUT | 電源 | 低側(cè) LDO 的輸出；將此引腳連接到 DCDC_IN 引腳。(1) |
| 14 | DIAG | 數(shù)字輸出 | 低電平有效、開漏狀態(tài)指示輸出；使用一個電阻將此引腳連接到上拉電源（例如，VDD），如果不使用，則將此引腳懸空。 |
| 15 | DCDC_GND | 電源地 | 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器的低側(cè)接地基準(zhǔn)；將此引腳連接到 GND 引腳。 |
| 16 | DCDC_IN | 電源 | 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器的低側(cè)輸入；將此引腳連接到 LDO_OUT 引腳。(1) |
(1) 有關(guān)電源去耦方面的建議，請參閱電源相關(guān)建議 部分。