封裝信息
| 可訂購器件 |
狀態(tài)(1) |
封裝類型 |
封裝圖 |
引腳數(shù) |
包裝數(shù)量 |
環(huán)保計劃(2) |
鉛/焊球鍍層(6) |
MSL 峰值溫度(3) |
工作溫度 (°C) |
器件標(biāo)識(4)(5) |
| PAFE159RP4RGZR |
有效 |
VQFN |
RGZ |
48 |
2500 |
綠色環(huán)保（RoHS，無錫/溴） |
SNAGCU |
Level-1-260C-UNLIM |
-20 至 85 |
PAFE159RP4 |
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PAFE159RP4YAFR
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DSBGA |
YAF |
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| PAFE159RP3YAFR |
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DSBGA |
YAF |
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(1) 銷售狀態(tài)值定義如下：
正在供貨：建議用于新設(shè)計的產(chǎn)品器件。
限期購買：TI 已宣布器件即將停產(chǎn)，但仍在購買期限內(nèi)。
NRND：不推薦用于新設(shè)計。為支持現(xiàn)有客戶，器件仍在生產(chǎn)，但 TI 不建議在新設(shè)計中使用此器件。
PRE_PROD：器件未發(fā)布，尚未量產(chǎn)，未向大眾市場供貨，也未在網(wǎng)絡(luò)上供應(yīng)，未提供樣片。
預(yù)發(fā)布：器件已發(fā)布，但未量產(chǎn)。可能提供樣片，也可能無法提供樣片。
已停產(chǎn)：TI 已停止生產(chǎn)該器件。
(2) 環(huán)保計劃 - 規(guī)劃的環(huán)保分級包括：無鉛 (RoHS)，無鉛（RoHS 豁免）或綠色（RoHS，無銻/溴）- 如需了解最新供貨信息及更多產(chǎn)品內(nèi)容詳情，請訪問
www.cqwzaes.cn/productcontent。
待定：無鉛/綠色環(huán)保轉(zhuǎn)換計劃尚未確定。
無鉛 (RoHS)：TI 所說的“無鉛”或“無 Pb”是指半導(dǎo)體產(chǎn)品符合針對所有 6 種物質(zhì)的現(xiàn)行 RoHS 要求，包括要求鉛的重量不超過同質(zhì)材料總重量的 0.1%。因在設(shè)計時就考慮到了高溫焊接要求，因此 TI 的無鉛產(chǎn)品適用于指定的無鉛作業(yè)。
無鉛（RoHS 豁免）：該元件在以下兩種情況下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點(diǎn)；2) 芯片和引線框之間使用鉛基芯片粘合劑。否則，元件將根據(jù)上述規(guī)定視為無鉛（符合 RoHS）。
綠色環(huán)保（RoHS，無銻/溴）：TI 定義的“綠色環(huán)保”表示無鉛（符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)）、無溴 (Br) 和無銻 (Sb) 系阻燃劑（均質(zhì)材料中 Br 或 Sb 的質(zhì)量不超過總質(zhì)量的 0.1%）。
(3) MSL，峰值溫度-- 濕敏等級額定值（符合 JEDEC 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分級）和峰值焊接溫度。
(4) 器件上可能還有與標(biāo)識、批次跟蹤代碼信息或環(huán)境分類相關(guān)的其他標(biāo)志。
(5) 多個器件標(biāo)識將用括號括起。不過，器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標(biāo)識。如果某一行縮進(jìn)，說明該行續(xù)接上一行，這兩行合在一起表示該器件的完整器件標(biāo)識。
(6) 鉛/焊球鍍層 - 可訂購器件可能有多種鍍層材料選項。各鍍層選項用垂直線隔開。如果鉛/焊球鍍層值超出最大列寬，則會折為兩行。