產品詳情

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1 X2SON (DTX) 5 0.935 mm2 1.1 x 0.85
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:

    • 器件溫度等級 1:-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分類等級 2

    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B

  • 符合汽車應用要求
  • 工作電壓范圍為 2V 至 5.5V
  • 5V 時,tpd 最大值為 6.5ns
  • 低功耗,ICC 最大值為 10μA
  • 5V 時,輸出驅動為 ±8mA
  • 閂鎖性能超過 250mA,符合 JESD 17 規范
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:

    • 器件溫度等級 1:-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分類等級 2

    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B

  • 符合汽車應用要求
  • 工作電壓范圍為 2V 至 5.5V
  • 5V 時,tpd 最大值為 6.5ns
  • 低功耗,ICC 最大值為 10μA
  • 5V 時,輸出驅動為 ±8mA
  • 閂鎖性能超過 250mA,符合 JESD 17 規范

SN74AHC1G32-Q1 是一款單路 2 輸入正或門。器件以正邏輯執行布爾函數 Y = A + B。

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設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

SN74AHC1G32 Behavioral SPICE Model

SCLM268.ZIP (7 KB) - PSpice Model
參考設計

TIDA-00803 — 適用于前置攝像頭系統,使用單核電壓應用處理器的汽車級電源設計

此參考設計為各種 ADAS 處理器提供可廣泛應用的汽車電源設計,側重點是前后攝像頭應用。該設計支持 4V 至 48V 輸入電壓范圍,通過分立式元件提供通用處理器電源軌。? 這不僅增加了設計的多功能性,還提供了優化的布局,以幫助您滿足與生產汽車電子子系統相關的 EMI/EMC 法規要求。
設計指南: PDF
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參考設計

TIDA-00530 — 面向基于低功耗 TDA3x 的系統的汽車電源參考設計

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設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DTX) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
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  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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