ISO6441
- 數(shù)據(jù)速率高達(dá) 150Mbps
- 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵:
- 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作電壓下具有長(zhǎng)工作壽命
- 寬溫度范圍:環(huán)境工作溫度為 –40°C 至 125°C
- 隔離等級(jí)高達(dá) 5000VRMS
- 浪涌抗擾度高達(dá) 10.4kV
- 最高 最小值為 ±200kV/μs CMTI
- 電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 過壓容限輸入
- 默認(rèn)輸出高電平 (ISO644x) 和低電平 (ISO644xF) 選項(xiàng)
- 低傳播延遲:5V 時(shí)最大值為 10ns、3.3V 時(shí)最大值為 12ns
- 支持 SPI 的最高值:5V 時(shí)為 25MHz、3.3V 時(shí)為 20.8MHz
- 低脈沖寬度失真:5V 時(shí)最大值為 1.8ns、3.3V 時(shí)最大值為 2.2ns
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 低輻射
- 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
- 安全相關(guān)認(rèn)證(計(jì)劃):
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認(rèn)證計(jì)劃
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認(rèn)證
技術(shù)文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ISO644x 通用、基礎(chǔ)型和增強(qiáng)型、 四 通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 8月 20日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 如何在隔離式 CAN 系統(tǒng)中隔離信號(hào)和電源 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025年 11月 14日 | |
| 技術(shù)文章 | Why signal isolation matters in 48-V HEV/EV systems (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 11月 10日 | |||
| 產(chǎn)品概述 | Isolating UART Signals (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評(píng)估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM),用于評(píng)估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項(xiàng),支持使用超少的外部元件來評(píng)估相應(yīng)器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。