代碼示例或演示
CDCM6208
- 低功耗、高性能：
- 低噪聲合成器（265 fs-rms 典型抖動）或低噪聲抖動清除器（1.6 ps-rms 典型抖動）
- 0.5W 典型功耗
- 高通道間隔離和出色的 PSRR
- 可通過靈活的 1.8V、2.5V 和 3.3V 電源實現器件性能定制，支持混合輸出電壓
- 靈活的頻率規劃：
- 支持與 LVPECL 相似的、CML、或者與 LVDS 相似的信令的 4x 整數向下分頻差分時鐘輸出
- 支持 HCSL、與 LVDS 相似的信令或 8 CMOS 輸出的 4x 小數或整數分頻差分時鐘輸出
- 小數輸出分頻器可實現 0ppm 至低于 1ppm 的頻率誤差，無需晶體振蕩器和其他時鐘生成器
- 輸出頻率最高可達 800MHz
- 兩個差分輸入、XTAL 支持、智能開關功能
- SPI，I2C 和引腳可編程
- 專業用戶 GUI，可實現快速設計交付
- 7 × 7mm 48-VQFN 封裝 (RGZ)
- -40°C 至 85°C 的溫度范圍
CDCM6208 是一款多用途、低抖動低功耗頻率合成器，此頻率合成器能夠利用特有低頻晶振或 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信號的兩路輸入之一來生成八路低抖動時鐘輸出，輸出可在類似于 LVPECL 的高擺幅 CML、正常擺幅 CML、類似于 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 中進行選擇，廣泛適用于各類無線基礎設施基帶、小型蜂窩、有線數據通信、計算、低功耗醫療成像以及便攜式測試和測量 應用。CDCM6208 還 具有 用于其中四路輸出的創新型小數分頻器架構，能夠生成精度高于 1ppm 的任意頻率。CDCM6208 可通過 I2C 或 SPI 編程接口進行輕松配置，且在沒有串行接口的情況下，還可提供引腳模式，通過控制引腳將器件設置為 32 種不同預編程配置中的其中一種。
技術文檔
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查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有小數分頻器的 CDCM6208 2:8 時鐘生成器/抖動消除器 數據表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2018年 3月 22日 |
| 應用手冊 | How to measure Total Jitter (TJ) (Rev. B) | 2017年 8月 8日 | ||||
| 技術文章 | The five benefits of multifaceted clocking devices | PDF | HTML | 2016年 5月 17日 | |||
| 應用手冊 | Crystal or Crystal Oscillator Replacement with Silicon Devices | 2014年 6月 18日 | ||||
| 應用手冊 | 正確理解時鐘器件的抖動性能 | 2013年 1月 16日 | ||||
| EVM 用戶指南 | CDCM6208 EVM User's Guide (Rev. A) | 2012年 12月 19日 | ||||
| 應用手冊 | Driving the TLK10002 10Gpbs SERDES with the CDCM6208 Clock Generator | 2012年 12月 14日 | ||||
| 應用手冊 | A Step by Step Guide on Using the MSP430 as a Bootloader for the CDCM6208VxEVM (Rev. A) | 2012年 12月 4日 |
設計和開發
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評估板
CDCM6208V1EVM — CDCM6208V1 評估模塊
CDCM6208 是一款功能多樣、低抖動、低功耗頻率合成器，可從具有低頻晶振或者 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信號的兩個輸入之一在類似 LVPECL 的高擺幅 CML、正常擺幅 CML、類似 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 之間選擇生成八個時鐘輸出。CDCM6208 還具有用于四個輸出的創新小數分頻器架構，可生成頻率精度高于 1ppm 的任何頻率。CDCM6208 可通過 I2C 或 SPI (...)
用戶指南: PDF
評估板
CDCM6208V2EVM — CDCM6208V2 評估模塊
CDCM6208 是一款功能多樣、低抖動、低功耗頻率合成器，可從具有低頻晶振或者 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信號的兩個輸入之一在類似 LVPECL 的高擺幅 CML、正常擺幅 CML、類似 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 之間選擇生成八個時鐘輸出。CDCM6208 還具有用于四個輸出的創新小數分頻器架構，可生成頻率精度高于 1ppm 的任何頻率。CDCM6208 可通過 I2C 或 SPI (...)
用戶指南: PDF
開發套件
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模塊
EVMK2GX（也稱為“K2G”）1GHz 評估模塊 (EVM) 支持開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列，并且加速開發音頻、工業電機控制、智能電網保護和其他高可靠性實時計算密集型應用。66AK2Gx 與基于 KeyStone 的現有 SoC 器件類似，支持 DSP 和 Arm? 內核控制系統中的所有內存和外設。此架構有助于更大限度地提高軟件靈活性，并可以在其中實現以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。
該 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系統的處理器 SDK 支持，且具有 USB、PCIe 和千兆位以太網等關鍵外設。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板載 (...)
用戶指南: PDF
固件
SLAC550 — CDCM6208EVM - I2C Firmware Update Files
支持的產品和硬件
產品
時鐘發生器
硬件開發
評估板
評估模塊 (EVM) 用 GUI
SCAC134 — CDCM6208 EVM Control GUI
支持的產品和硬件
產品
時鐘發生器
硬件開發
評估板
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
參考設計
TIDEP0068 — 適用于 K2G 通用 EVM (GP EVM) 的 PCI Express PCB 設計注意事項參考設計
PCI-Express 提供低引腳數、高可靠性和高速特性，數據傳輸速率高達每通道、每方向 5.0Gbps，并且 TI 66AK2Gx DSP + ARM 處理器片上系統 (SoC) 包含 PCIe 模塊。 此 PCIe PCB 設計注意事項參考設計可為 66AK2Gx 處理器 SoC 的 PCIe 部分提供最佳實踐 PCB，從而幫助開發人員優化印刷電路板 (PCB) 設計。 這反過來又使開發人員能夠在第一次 PCB 實現過程中實現所需的 PCIe 信號性能，從而快速專注于基于 K2G 處理器的應用開發和測試。 66AK2Gx 通用 EVM (EVMK2G) (...)
參考設計
TIDA-00352 — SDI 視頻聚合參考設計
這款經過驗證的參考設計是一個完整的四通道 SDI 聚合與解聚解決方案。使用一個 TLK10022 將四個同步 HD-SDI 源聚合到一條 5.94 Gbps 串行鏈路中。串行數據經由銅纜或光纜傳輸；使用另一個 TLK10022 來解聚并無縫重現原始視頻內容。
參考設計
TIDA-00309 — DisplayPort 視頻 4:1 聚合參考設計
參考設計
TIDA-00269 — 千兆以太網鏈路聚合器參考設計
千兆位以太網鏈路聚合器參考設計采用了 TLK10081 器件，這是一種多速率鏈路聚合器，用于高速雙向點對點數據傳輸系統，可將低速串行鏈路多路復用為高速串行鏈路，從而降低物理鏈路的數目。此參考設計幫助客戶降低需要在應用中實施和管理的串行鏈路的數目。TLK10081 讓客戶可以聚合與解聚多個串行鏈路 - 所有類型的串行鏈路，包括原始數據類型。此外，還采用 CDCM6208 器件，該器件可以向沒有極低抖動時鐘輸入（或不符合系統的抖動要求）的客戶系統中的 TLK10081 提供該時鐘輸入。通道 A 的高速信號已經被路由到 SFP+ 模塊，以便在實施光纜配置的系統中輕松評估。通道 B (...)
參考設計
TIDA-00234 — 用于具有兩個或更多 SFP+ 光纖端口的系統的雙通道 XAUI 轉 SFI 參考設計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。