產品詳情

Device type Current sensing Output type Differential Peak-to-peak input voltage range (V) 0.25 Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 4250 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 CMTI (min) (kV/μs) 10 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5 Input offset (±) (max) (V) 0.0015 Input offset drift (±) (typ) (μV/°C) 1.5 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
Device type Current sensing Output type Differential Peak-to-peak input voltage range (V) 0.25 Isolation rating Basic Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 4250 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4250 CMTI (min) (kV/μs) 10 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5 Input offset (±) (max) (V) 0.0015 Input offset drift (±) (typ) (μV/°C) 1.5 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
SOIC (DWV) 8 67.275 mm2 5.85 x 11.5 SOP (DUB) 8 98.8 mm2 9.5 x 10.4
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列結果：
    • 器件溫度 2 級：-40°C 至 105°C 的環境運行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 H2
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級 C3B
  • 針對分流電阻器進行優化的 ±250mV 輸入電壓范圍
  • 極低非線性：5V 時最大值為 0.075%
  • 低偏移誤差：最大值 1.5mV
  • 低噪聲：典型值 3.1mVRMS
  • 低高側電源電流：5V 時最大值為 8mA
  • 輸入帶寬：最小值 60kHz
  • 固定增益：8（精度 0.5%）
  • 高共模抑制比：108dB
  • 3.3V 低側工作電壓
  • 經認證的電流隔離：
    • 通過 UL1577 與 IEC60747-5-2 認證
    • 隔離電壓：4000V峰值
    • 工作電壓：1200V峰值
    • 瞬態抗擾度：最小值 10kV/μs
  • 在額定工作電壓下使用壽命通常為 10 年（請參閱應用報告）
  • 可在擴展工業溫度范圍內運行
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列結果：
    • 器件溫度 2 級：-40°C 至 105°C 的環境運行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 H2
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級 C3B
  • 針對分流電阻器進行優化的 ±250mV 輸入電壓范圍
  • 極低非線性：5V 時最大值為 0.075%
  • 低偏移誤差：最大值 1.5mV
  • 低噪聲：典型值 3.1mVRMS
  • 低高側電源電流：5V 時最大值為 8mA
  • 輸入帶寬：最小值 60kHz
  • 固定增益：8（精度 0.5%）
  • 高共模抑制比：108dB
  • 3.3V 低側工作電壓
  • 經認證的電流隔離：
    • 通過 UL1577 與 IEC60747-5-2 認證
    • 隔離電壓：4000V峰值
    • 工作電壓：1200V峰值
    • 瞬態抗擾度：最小值 10kV/μs
  • 在額定工作電壓下使用壽命通常為 10 年（請參閱應用報告）
  • 可在擴展工業溫度范圍內運行

AMC1200-Q1 是一款高精度隔離放大器，此放大器的輸出與輸入電路由抗電磁干擾性能極強的二氧化硅 (SiO2) 隔離層隔開。 該隔離層經 UL1577 與 IEC60747-5-2 標準認證，可提供高達 4000V峰值的電氣隔離。 當與隔離電源配合使用時，該器件可防止共模高電壓線路上的噪聲電流進入本地接地并干擾或損壞敏感電路。

AMC1200-Q1 的輸入針對直接連接至分流電阻器或其它低電壓電平信號源進行了優化。 該器件優異的性能支持準確的電流控制，從而可實現系統級節電，特別是在電機控制應用中，可實現更低的轉矩波紋。 輸出信號的共模電壓可自動調節至 3V 或 5V 低側電源。

AMC1200-Q1 經過全面認證，適用于 -40 °C 至 105 °C 的擴展工業溫度應用，其采用表面貼裝 (SMD) 型鷗翼 -8 封裝。

AMC1200-Q1 是一款高精度隔離放大器，此放大器的輸出與輸入電路由抗電磁干擾性能極強的二氧化硅 (SiO2) 隔離層隔開。 該隔離層經 UL1577 與 IEC60747-5-2 標準認證，可提供高達 4000V峰值的電氣隔離。 當與隔離電源配合使用時，該器件可防止共模高電壓線路上的噪聲電流進入本地接地并干擾或損壞敏感電路。

AMC1200-Q1 的輸入針對直接連接至分流電阻器或其它低電壓電平信號源進行了優化。 該器件優異的性能支持準確的電流控制，從而可實現系統級節電，特別是在電機控制應用中，可實現更低的轉矩波紋。 輸出信號的共模電壓可自動調節至 3V 或 5V 低側電源。

AMC1200-Q1 經過全面認證，適用于 -40 °C 至 105 °C 的擴展工業溫度應用，其采用表面貼裝 (SMD) 型鷗翼 -8 封裝。
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設計和開發

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評估板

AMC-AMP-50A-EVM — 適用于 ±50A AMCxx 放大器的評估模塊

AMC-AMP-50A-EVM 是一款設計用于 ±50A 分流式電流感應的隔離式電流感應評估模塊（EVM）。該 EVM 允許用戶通過外部分流電阻感應不超過 ±50A 的峰值電流，同時可通過 AMC3302 隔離屏障測量隔離輸出。AMC3302 是一款精密的隔離式放大器，針對基于分流的電流測量進行專項優化，能夠與 Isabellenhütte Ω BVN-M-R001 分流電阻配合使用。該 EVM 采用過孔拼接工藝，有助于在大電流條件下散熱，能夠在 ±1%（典型值）的精度范圍內執行。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

AMC1200EVM — 適用于 AMC1200 電流檢測、±250mV 輸入基本隔離放大器的評估模塊

The AMC1200 is an isolated single-channel analog amplifier an output separated from the input circuitry by a silicon dioxide (SiO2) barrier that is highly resistant to magnetic interference. The AMC1200 is used in high-resolution measurement applications including current monitoring, industrial (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

AMC1200 TINA-TI Reference Design

SBAM098.ZIP (24 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

AMC1200 TINA-TI Spice Model

SBAM097.ZIP (11 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian
SOP (DUB) 8 Ultra Librarian

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包含信息：
  • RoHS
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
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包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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