特定信息和資源(包括非 TI 網站的鏈接)可能由 TI 合作伙伴網絡成員提供,在此將其列出,僅供您方便查閱之用。TI 不是該類信息和資源等內容的提供方,也不對其負責,在您將其用于預期用途時,應由您自行對其進行認真評估。此處包含該類信息和資源并不意味著 TI 認可這些公司,且無論是單獨使用還是與任何 TI 產品或服務結合使用,均不得將其視為對其產品或服務的適用性的保證或陳述。
Octavo Systems
基于 TI Arm 處理器的系統級封裝供應商,提供內部制造服務
為了通過提供創新、高品質系統級封裝解決方案來提高客戶電子系統的功能和價值,Octavo Systems 為全球的創新公司帶來了新技術和新穎的集成路徑。
隨著行業從作為系統集成方法的片上系統 (SoC) 過渡到作為首選解決方案的系統級封裝 (SiP) 技術,Octavo 通過制造 SiP 器件,支持摩爾定律背后的理念繼續發展。通過 Octavo 的技術和設計創新,這項技術更易于所有人使用,實現更小巧、更具成本效益和更具創新性的產品的持續開發。
-
+1-512-861-3400
- 聯系合作伙伴
- octavosystems.com
- 評估板
- 中國
- 亞洲其他地區
- 北美
- 南美洲
- 印度
- 大洋洲
- 日本
- 歐洲
- 非洲
- 2277 Plaza Drive Suite 610
- Sugar Land, TX 77479
- Austin, Texas, 78701
- United States of America
資源
OCTVO-3P-AM335X — 基于 Octavo Systems AM335x 的系統級封裝
Octavo Systems 是向全球創新者提供基于系統級封裝 (SiP) 解決方案的領導者。通過 OSD335x 系列 SiP 器件,能以最快且最具成本效益的方法來開發和部署基于德州儀器 (TI) Sitara? AM335x Arm? Cortex?-A8 處理器的高性能嵌入式系統。
OSD335x 器件可將 Sitara? AM335x Arm? Cortex?-A8 處理器(運行頻率高達 1GHz 且 DDR3高達 1GB)、TPS65217C 電源管理 IC、TL5209 LDO、EEPROM(可選)、eMMC(可選)、MEMS 振蕩器(可選)和無源組件集成到一個易于使用的 BGA (...)
OCTVO-3P-OSD62X — Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm? Cortex?-A53 1.4-GHz processors
The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)