ZHCS769B December 2011 – December 2016 TMP708
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
2 應(yīng)用
- 計(jì)算機(jī)（筆記本和臺(tái)式機(jī)）
- 服務(wù)器
- 工業(yè)用和醫(yī)療用設(shè)備
- 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)
- 汽車用
3 說明
TMP708 是一款全集成式電阻可編程溫度開關(guān)，其溫度閾值僅由一個(gè)外部電阻在整個(gè)運(yùn)行范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)定。TMP708 提供一個(gè)低電平有效的開漏輸出，可由電壓介于 2.7V 至 5.5V 范圍內(nèi)的電源供電。
溫度閾值精度通常為 ±0.5°C，最大值為 ±3°C（60°C 至 100°C）。靜態(tài)消耗電流的典型值為 40μA。可通過選擇引腳來確定 10°C 或者 30°C 的溫度滯后。
TMP708 采用 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT-23) 封裝。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TMP708 | SOT-23 (5) | 2.90mm x 1.60mm |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的封裝選項(xiàng)附錄。
典型應(yīng)用
