85°C/85% 相對濕度測試簡介

加速壽命測試，或強迫器件加速故障機制的測試，有助于在電子系統的開發過程中評估設計行為，如 圖 1 中所示。對于生命周期較長的產品或系統，加速壽命測試非常重要，因為研究整個生命周期中的行為通常并不現實，也不可行。

由電子器件工程聯合委員會 (JEDEC) JESD22-A110 和 JESD22-A101 標準分別定義的兩項此類測試為偏壓高加速溫度和濕度壓力測試 (BHAST) 和穩態溫濕度偏壓 (THB) 壽命測試。這些測試被稱為 85°C/85% RH 測試或 85/85 測試，即測試條件會同時超過 85°C 和 85% RH。

BHAST 需要 96 小時的電氣偏置，同時保持 130°C 和 85% RH，此外蒸汽壓力為 33.5 PSIA，目標是加速器件內的腐蝕。在半導體中，BHAST 測試使水分加速滲透到封裝和芯片表面，有助于確保器件雖然暴露于潮濕環境中，但在延長的產品生命周期中電氣部分可持續運行。

THB 壽命測試也非常類似，只是排除了壓力。壓力通常會激活與 BHAST 相同的故障機制，但加速程度較低；因此器件在 85°C 和 85% RH 下需要承受較長的壓力時間（1,000 小時）。

BHAST 和 THB 測試在系統測試中同樣有用。在芯片中，這些加速壽命測試可在塑料封裝中模擬水分的侵入。在印刷電路板的完整系統中，長期來看連接件和其他材料也會受到空氣中的濕度影響。[KA1]