ZHCUDA9 September   2025

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 連接器、跳線、DIP 開關(guān)和測試點(diǎn)說明
      1. 2.1.1 連接器說明
      2. 2.1.2 跳線說明
      3. 2.1.3 DIP 開關(guān)說明
      4. 2.1.4 測試點(diǎn)說明
      5. 2.1.5 易于使用的特性
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測試裝置和過程
      1. 3.1.1 測試設(shè)置
      2. 3.1.2 堆疊兩個 EVM 的配置
      3. 3.1.3 測試程序
      4. 3.1.4 注意事項
   2. 3.2 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
      1. 3.2.1 效率
      2. 3.2.2 穩(wěn)態(tài)波形
      3. 3.2.3 階躍負(fù)載響應(yīng)
      4. 3.2.4 交流環(huán)路響應(yīng)曲線
      5. 3.2.5 熱性能
10. 4硬件設(shè)計文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 板層
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1.     商標(biāo)