4 PCB 布局

圖 4-1 至圖 4-4 顯示了 LMR38020EVM 的電路板布局布線。EVM 提供電阻器、電容器和測試點來配置輸出電壓、精密使能和開關頻率。

8 引腳 SO PowerPAD 集成電路封裝具有外露散熱焊盤，這些焊盤必須焊接在 PCB 的銅層上，才能實現出色的熱性能。PCB 采用 4 層式設計。頂部和底部有 2oz 的銅平面，還有 1oz 銅中層平面，用于通過散熱焊盤下方連接至全部四層的一系列散熱過孔進行散熱。

提供的測試點可方便連接電源和所需的負載，并監控關鍵信號。