ZHCT065C February 2010 – July 2021 DP83848-EP , DP83848C , DP83848H , DP83848I , DP83848J , DP83848K , DP83848M , DP83848Q-Q1 , DP83848T , DP83848VYB , DP83848YB , TMS570LS3137-EP
1 前言
1994 年，隨著美國國防部推行國防采購改革，旨在擴大對國防設備商用現貨 (COTS) 元件的考量范疇，國防領域發生了根本性變化。在隨后的幾年里，航空電子和國防工業都在尋找可行的方法來采購 COTS 元件，同時仍要確保這些元件滿足其行業所需的關鍵性能、可靠性和安全要求。德州儀器 (TI) 增強型產品 (-EP) 塑料封裝微電路 (PEM) 產品系列能夠滿足這些要求。除了符合 PEM 半導體的可靠性預期之外，我們還提高了器件可用性，從而滿足行業的期望，同時促使這些行業廣泛使用低成本產品系列。
通過以下方式，我們的增強型產品系列降低了航空電子和國防市場面臨的 COTS 集成電路 (IC) 相關風險：
- 使用全新、可靠的塑料封裝方法來滿足苛刻環境的需求。
- 通過用 NiPdAu 鍍層或 SnPb 焊球組裝器件，確保鍍錫含量不超過 97%，從而消除一段時間后發生引腳對引腳金屬短路（又名錫須）的相關風險。
- 僅使用金 (Au) 鍵合線來確保芯片與引線框的可靠連接。
- 執行 250 小時超長時間高加速溫度和濕度應力測試 (HAST)，證明產品具有更強的防潮性、更長的工作壽命和休眠存儲能力。
- 提供從 -55°C 至 125°C 的工作溫度范圍，從而實現更廣泛的用例。
- 保障單個晶圓廠、組裝廠和測試點遵循單一的受控制造基線流程，從而確保滿足客戶的認證要求，即使在數十年的計劃中也是如此。
- 確保可訂購 (V62/xxxx) DLA 供應商項目圖器件型號，從而不再需要規范/源控制圖紙。
表 1-1 增強型產品新器件認證矩陣
| 增強型產品新器件認證矩陣 | ||||
|---|---|---|---|---|
| （請注意，允許根據 JEDEC JESD47 進行相似性（“認證系列”）認證） | ||||
| 說明 | 條件 | 樣本量 （允許的次品數） |
所需批次 | 測試方法 |
| 電遷移 | 建議的極限運行條件 | 不適用 | 不適用 | 根據 TI 設計規則 |
| 鍵合線壽命 | 建議的極限運行條件 | 不適用 | 不適用 | 根據 TI 設計規則 |
| 電氣特性 | TI 數據表 | 15 | 3 | 不適用 |
| 靜電放電靈敏度 | HBM | 3 個器件/電壓 | 不適用 | EIA/JESD22-A114 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 |
| CDM | EIA/JESD22-C101 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 |
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| 閂鎖效應 | 根據技術 | 3(0) | 1 | EIA/JESD78 |
| 物理尺寸 | TI 數據表 | 5(0) | 1 | EIA/JESD22- B100 |
| 熱阻抗 | 板載 Theta-JA | 按照引腳封裝 | 不適用 | EIA/JESD51 |
| 偏置壽命測試 | 125°C/1000 小時或等效 | 45(0) | 3 | JESD22-A108* |
| 偏壓濕度** 或 偏壓 HAST** |
85°C/85%/1000 小時 | 77(0) | 3 | JESD22-A101* |
| 130°C/85%/96 小時或 110°C/85%/264 小時 | JESD22-A110* | |||
| 擴展偏壓濕度** 或 擴展偏壓 HAST** |
85°C/85%/2600 小時 | 77(-) | 1 | JESD22-A101* |
| 130°C/85%/250 小時或 110°C/85%/687 小時 | JESD22-A110* | |||
| 無偏壓 HAST | 130°C/85%/96 小時或 110°C/85%/264 小時 | 77(0) | 3 | JESD22-A.118* |
| 溫度循環 | -65°C 至 +150°C 非偏壓，500 個周期 | 77(0) | 3 | JESD22-A104* |
| 耐焊接熱試驗 | 260°C，持續 10 秒 | 22(0) | 1 | JESD22-B106 |
| 耐溶劑 | 僅油墨符號 | 12(0) | 1 | JESD22-B107 |
| 可焊性 | 烘烤預處理 | 22(0) | 1 | ANSI/J-STD-002 |
| 易燃性 | 方法 A/方法 B | 5(0) | 1 | UL94 |
| 鍵合點剪切 | 根據線尺寸 | 5 個器件 x 30(0) 鍵合點 | 3 | JESD22-B116 |
| 鍵合拉力強度 | 根據線尺寸 | 5 個器件 x 30(0) 鍵合點 | 3 | ASTM F-459 或 TM2011 |
| 芯片剪切 | 根據芯片尺寸 | 5(0) | 3 | TM 2019 |
| 高溫貯存 | 150°C/1,000 小時 | 15(0) | 3 | JESD22-A103* |
| 潮濕敏感度 | 僅表面貼裝封裝 | 12 | 1 | J-STD-020* |
| *前提條件根據 JEDEC 標準22 方法 A112/A113 執行 **僅供參考 |
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