ZHCSXH1B June 2024 – October 2024 UCC57102 , UCC57108
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | 熱指標(1) | UCC5710X | 單位 |
|---|---|---|---|
| D | |||
| 8PINS | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 132.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 74.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 76.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 25.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 75.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |