ZHCSKO0B December 2019 – September 2021 TPSM53602
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3
Feature Description
- 7.3.1 Adjusting the Output Voltage
- 7.3.2 Switching Frequency
- 7.3.3 Input Capacitors
- 7.3.4 Output Capacitors
- 7.3.5 Output On/Off Enable (EN)
- 7.3.6 Programmable Undervoltage Lockout (UVLO)
- 7.3.7 Power Good (PGOOD)
- 7.3.8 Light Load Operation
- 7.3.9 Voltage Dropout
- 7.3.10 Overcurrent Protection (OCP)
- 7.3.11 Thermal Shutdown
- 7.4 Device Functional Modes
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RDA|15
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TPSM53602 電源模塊是一款高度集成的 2A 電源解決方案，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍，具有單個(gè)大散熱墊，實(shí)現(xiàn)簡單的布局和制造中的輕松處理。
總體解決方案僅需四個(gè)外部組件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過程。TPSM53602 具有全套功能集，包括正常電源狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過流和過熱保護(hù)，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件。
器件信息
| 器件型號(hào) (1) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TPSM53602 | B3QFN (15) | 5.0mm × 5.5mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
增強(qiáng)型 HotRod QFN 和典型布局
簡化版原理圖
5VOUT 效率