好的布局是衡量電源設計的一個重要部分。有關 PCB 布局示例，請參閱 圖 7-23。布局布線要遵循的主要準則：
- 讓 VIN、PGND 和 SW 布線盡可能寬，以便降低布線阻抗并改善散熱。在其他層上使用過孔和布線以減小 VIN 和 PGND 布線阻抗。
- 在 PGND 引腳附近使用多個過孔，并使用器件正下方的層將它們連接在一起，這有助于盡可能降低噪聲和提升散熱。
- 在兩個 VIN 引腳附近使用過孔，并通過內部層在過孔之間實現低阻抗連接。
- 在每個 VIN 到 PGND 引腳之間放置一個 1μF/25V/X6R 或更好的電介質陶瓷電容器，并將它們放置在 PCB 同一側上盡可能靠近器件的位置。將剩余的陶瓷輸入電容放置在這些高頻旁路電容器旁邊。剩余的輸入電容可以放置在電路板的另一側，但要使用盡可能多的過孔，以盡可能減少電容器和 IC 引腳之間的阻抗。
- 將電感器盡可能靠近器件放置，以盡量縮短 SW 節點布線的長度。
- 將 BOOT-SW 電容器盡可能靠近 BOOT 和 SW 引腳放置。將 0.1μF/16V/X6R 或更好的電介質陶瓷電容器用于 BOOT 電容器。
- 將 2.2μF/10V/X6R 或更好的電介質陶瓷電容器盡可能靠近 VDRV 和 PGND 引腳放置。
- 在 VDRV 和 VCC 之間連接一個 10Ω 電阻，在 VCC 和 AGND 之間連接一個 0.1μF/10V/X6R 或更好電介質陶瓷電容器。
- 將 FB 分壓器中的底部電阻盡可能靠近 IC 的 FB 引腳和 GOSNS 引腳放置。還應將上部反饋電阻和前饋電容放在 IC 附近。將 FB 分壓器連接到所需調節點的輸出電壓。
- 使用頂層 AGND 島上的過孔連接到內部層上的 AGND 層島。在一點上將內部 AGND 島連接到 PGND。
- 將 FSEL 和 MODE 電阻返回到一個安靜的 AGND 島。