ZHCSDD5B March 2014 – January 2015 TPA6166A2
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3 Feature Description
- 7.4 Device Functional Modes
- 7.5
Register Maps
- 7.5.1 Register Functional Overview
- 7.5.2 Initialization
- 7.5.3 Typical Use Case Modes
- 7.5.4 Recommended Software Flow Chart
- 7.5.5 Register Map Summary
- 7.5.6
Detailed Register Descriptions
- 7.5.6.1 Register 0x00: Config and Device Status Register 1
- 7.5.6.2 Register 0x01: Config and Device Status Register 2
- 7.5.6.3 Register 0x02: Config and Device Status Register 2
- 7.5.6.4 Register 0x03: Reserved Register
- 7.5.6.5 Register 0x04: Interrupt Mask Register 1
- 7.5.6.6 Register 0x05: Interrupt Mask Register 2
- 7.5.6.7 Register 0x06: Reserved Register
- 7.5.6.8 Register 0x07: Headphone Volume Register 1
- 7.5.6.9 Register 0x08: Headphone Volume Control Register 2
- 7.5.6.10 Register 0x09: Microphone Bias Control Register
- 7.5.6.11 Register 0x0a: Reserved
- 7.5.6.12 Register 0x0b: Revision ID Register
- 7.5.6.13 Register 0x0c: Reserved Register
- 7.5.6.14 Registers 0x0d to 0x10: Reserved Registers
- 7.5.6.15 Register 0x11: Reserved
- 7.5.6.16 Register 0x12: Reserved
- 7.5.6.17 Register 0x13: Reserved
- 7.5.6.18 Register 0x14: Reserved Register
- 7.5.6.19 Register 0x15: Keyscan Debounce Register
- 7.5.6.20 Register 0x16: Keyscan Delay Register
- 7.5.6.21 Register 0x17: Passive Multi Button Keyscan Data Register
- 7.5.6.22 Register 0x18: Jack Detect Test Hardware Settings
- 7.5.6.23 Register 0x19:State Register
- 7.5.6.24 Register 0x1a: Jack Detect Test Hardware Settings
- 7.5.6.25 Registers 0x1b: Reserved
- 7.5.6.26 Register 0x1c: Clock Control
- 7.5.6.27 Register 0x1d: Enable Register 1
- 7.5.6.28 Register 0x1e: Enable Register 2
- 7.5.6.29 Register 0x1F: Reserved
- 7.5.6.30 Register 0x66: Clock Flex Register
- 7.5.6.31 Register 0x6F: Clock Set Register
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YFF|25
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
- 超低功耗、高性能 DirectPath™ G 類耳機放大器
- 中央接地輸出免除了對隔直電容的需求
- 1% 總諧波失真+噪聲 (THD+N) 時，每通道 30mW（32Ω/通道）
- –42dB 至 +6dB 音量控制
- –42dB 增益下的輸出噪聲為 2.0μV
- 91dB 電源抑制比 (PSRR)
- 接地環(huán)路抑制電路，用于減少串擾
- 全差分麥克風前置放大器，具有可變增益和 3.4µV 低噪聲
- 集成了交流耦合電容
- 接地環(huán)路抑制電路，用于減少耳機與麥克風間的串擾
- 兩種麥克風偏置電壓可供選擇：2.0V 和 2.6V
- 92dB 電源抑制比 (PSRR)
- 集成了可編程的麥克風偏置電阻
- 高級的附件插入、移除和型號檢測功能
- 采用 10 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 提供無源多按鈕支持
- 實現(xiàn)了專有方案，可減少耳機接地返回路徑上存在有限電阻時音頻播放信號所導致的錯誤
- 在（EVM 上的）插孔連接引腳上集成了 4 級 IEC 靜電放電 (ESD) 保護
- 超低功耗芯片關(guān)斷模式
- I2C 接口
- 短路保護功能
- 0.4mm 間距 25 焊球晶圓級芯片封裝 (WCSP)
2 應用
- 智能手機和無線耳機
- 便攜式平板電腦
- 筆記本電腦和擴展塢
3 說明
TPA6166A2這款單芯片耳機接口 IC 可輕松檢測最終用戶插入到耳機插孔的設(shè)備型號，同時提供出色的音質(zhì)。 此器件將高性能的低功耗 DirectPath 可變衰減 G 類立體聲耳機放大器、具有偏置電路的可變增益麥克風前置放大器以及高級附件檢測電路全部集成在一個微型
5mm × 5mm 引腳、0.4mm 間距 WCSP 封裝上，因此有助于減小最終產(chǎn)品的尺寸。
G 類耳機放大器可根據(jù)音頻信號電平調(diào)整耳機放大器的供電電壓，從而以最大程度延長電池使用壽命。 憑借 8µV 輸出噪聲（0dB 時）和 91dB 的 PSRR，該耳機放大器可提供出色的音頻性能。 DirectPath 免除了對隔直電容的需求。 耳機前置放大器具有兩種可編程增益（12dB 和 24dB），以及 3.4µV 輸入?yún)⒖荚肼暋?/p>
耳機偏置電壓有兩種可編程設(shè)置：2V 和 2.6V。偏置輸出最高可驅(qū)動 1.2mA 的電流，并且兼具 2µV 的低輸出噪聲和 92dB PSRR，可為無線耳機提供出色的電源噪聲抑制效果。
高級附件檢測算法可自動對 6 種支持的附件進行檢測，并且能夠使能或禁止內(nèi)部元件。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| TPA6166A2 | WSCP (25) | 2.50mm x 2.50mm |
- 要了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
簡化電路原理圖
