ZHCSKH9E November 2019 – January 2022 TLV9351 , TLV9352 , TLV9354
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | TLV9354 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DYY (SOT-23) |
PW (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 101.2 | 110.6 | 131.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 57.8 | 53.7 | 52.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 57.2 | 35.3 | 75.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 18.6 | 2.2 | 8.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 56.5 | 35.0 | 74.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |