ZHCSEU4A March 2016 – March 2016 TLV2314 , TLV314 , TLV4314
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 技術(shù)規(guī)格
- 8 詳細(xì) 說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局布線
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
1 特性
2 應(yīng)用
- 白色家電
- 手持測(cè)試設(shè)備
- 便攜式血糖儀
- 遠(yuǎn)程感測(cè)
- 有源濾波器
- 工業(yè)自動(dòng)化
- 電池供電型電子產(chǎn)品
電磁干擾抑制比 (EMIRR) 與頻率間的關(guān)系
3 說(shuō)明
TLV314 系列單通道、雙通道和四通道運(yùn)算放大器代表了新一代的低功耗、通用運(yùn)算放大器。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出擺幅 (RRIO)、低靜態(tài)電流（5V 時(shí)的典型值為 150μA/通道）以及 3MHz 的高帶寬等特性。 對(duì)于電池供電應(yīng)用而言，一般要求性能和成本良好均衡， 此類放大器非常具有吸引力。此外，TLV314 系列架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)低至 1pA 的輸入偏置電流，因此適用于 源阻抗 高達(dá)兆歐姆級(jí)別的應(yīng)用。
TLV314 器件采用穩(wěn)健耐用的設(shè)計(jì)，方便電路設(shè)計(jì)人員使用：?jiǎn)挝辉鲆娣€(wěn)定，具有 RRIO 和集成的 RF/EMI 抑制濾波器，容性負(fù)載最高達(dá) 300 pF，在過(guò)驅(qū)情況下不出現(xiàn)反相，并且?guī)в懈哽o電放電 (ESD) 保護(hù)（4kV HBM）。
此類器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低電壓狀態(tài)下工作并可在 -40°C 至 +125°C 的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。
TLV314（單通道）采用 5 引腳 SC70 和小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝。TLV2314（雙通道）采用 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 和超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝。四通道 TLV4314 采用 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TLV314 | SOT-23 (5) | 2.90mm × 1.60mm |
| SC70 (5) | 2.00mm × 1.25mm | |
| TLV2314 | VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |
| SOIC (8) | 4.90mm x 3.91mm | |
| TLV4314 | 薄型小外形尺寸封裝 (TSSOP) (14) | 5.00mm x 4.40mm |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見(jiàn)數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。