ZHCSR28C September 2010 – July 2024 SN74LVC2T45-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱性能指標(1) | SN74LVC2T45-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DCU | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 246.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 95.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 157.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 37 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 156.9 | °C/W |