ZHCSAW4M December 2004 – December 2015 LP38690 , LP38692
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
1 特性
- 寬輸入電壓范圍（2.7V 至 10V）
- 2.5% 輸出精度 (25°C)
- 低壓降電壓： 1A 時(shí)為 450mV
（典型值，5 VOUT） - 精密（已調(diào)整）帶隙基準(zhǔn)
- 可保證 –40°C 至 +125°C 溫度范圍的技術(shù)規(guī)格
- 1µA 關(guān)閉狀態(tài)靜態(tài)電流
- 熱過(guò)載保護(hù)
- 折返電流限制
- 3 引腳 TO-252、5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-223 和 6 凸點(diǎn)晶圓級(jí)小外形無(wú)引線 (WSON) 封裝
- 使能引腳 (LP38692)
- 接地引腳電流：滿載時(shí)為 55µA（典型值）
- 精密輸出電壓：精度為 2.5%（25°C 時(shí)）
2 應(yīng)用范圍
- 硬盤驅(qū)動(dòng)器
- 筆記本電腦
- 電池供電類器件
- 便攜式儀表
3 說(shuō)明
LP38690 和 LP38692 低壓降互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 線性穩(wěn)壓器的輸出容差很小（典型值為 2.5%）并且壓降極低（負(fù)載電流為 1A、VOUT = 5V 時(shí)為 450mV），通過(guò)使用超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容提供出色的交流性能。
晶圓級(jí)小外形無(wú)引線 (WSON)、小外形尺寸晶體管 (SOT)-223 以及 TO-252 封裝的熱阻較低，即使在高溫環(huán)境中也可實(shí)現(xiàn)滿電流運(yùn)行。
P 型金屬氧化物半導(dǎo)體 (PMOS) 功率晶體管的使用意味著無(wú)需直流基極驅(qū)動(dòng)電流對(duì)其進(jìn)行偏置，因此無(wú)論負(fù)載電流、輸入電壓或者運(yùn)行溫度為何，接地引腳電流均可保持在 100μA 以下。
器件信息(1)
| 部件號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| LP38690 | TO-252 (3) | 6.58mm x 6.10mm |
| WSON (6) | 3.00mm x 3.00mm | |
| LP38692 | SOT-223 (5) | 6.50mm x 3.56mm |
| WSON (6) | 3.00mm x 3.00mm |
LP38690 的 簡(jiǎn)化電路原理圖
* 穩(wěn)定所需的最小值。
**只適用于 WSON 封裝器件。
**只適用于 WSON 封裝器件。
LP38692 的簡(jiǎn)化電路原理圖
* 穩(wěn)定所需的最小值。
**只適用于 WSON 封裝器件。
**只適用于 WSON 封裝器件。