ZHCSUF0H January 2000 – December 2024 LMC6035 , LMC6036
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.3.1.1 適用于高阻抗工作的印刷電路板 (PCB) 布局
任何必須以小于 1000pA 漏電流運行的電路均需要特殊的 PCB 布局。為了充分利用 LMC603x 的超低偏置電流（通常為 < 0.04pA），出色的布局布線至關重要。幸運的是，實現低泄漏的技術相當簡單。首先，不要忽略 PCB 的表面泄漏，即使有時表面泄漏并不高，看似可以讓人接受。在高濕度、灰塵或污染的情況下，可以察覺到表面泄漏。
為了更大限度降低任何表面泄漏造成的影響，可以環繞 LMC603x 的輸入端和連接到運算放大器輸入端的電容器、二極管、導體、電阻器、繼電器端子等元件的終端，放置一個能夠完全覆蓋的箔環。另請參閱圖 7-14。為了獲得顯著的效果，請同時在 PCB 的頂部和底部放置防護環。然后，必須將這種 PCB 箔連接到與放大器輸入電壓相同的電壓，這是因為處于相同電位的兩個點之間不會有漏電流流動。例如，1012Ω 的 PCB 跡線至焊盤電阻通常可視為高阻值電阻，如果跡線是與輸入焊盤相鄰的 5V 總線，則該電阻可能會泄漏 5pA 的電流。這種配置可能導致放大器的實際性能下降 100 倍。但是，如果防護環保持在 5mV 的輸入內，即使電阻為 1011Ω，也僅會產生 0.05pA 的漏電流，或者放大器性能可能會出現輕微的 (2:1) 降級。有關標準運算放大器配置中使用的防護環典型連接，請參閱圖 7-10 至圖 7-12。如果兩個輸入都激活且處于高阻抗狀態，則防護裝置可以接地，并且仍然提供一些保護；另請參閱圖 7-13。
圖 7-10 防護環連接：反相放大器
圖 7-12 防護環連接：跟隨器
圖 7-11 防護環連接：同相放大器
圖 7-13 Howland 電流泵有關高阻抗電路設計和注意事項的更全面的討論，另請參閱超低電流測量系統的測量和校準技術 應用手冊。